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更新日期：2024-03-19
簡(jiǎn)要描述：
日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL1.使用從夾具底部切割的方法。非常適合無(wú)法通過(guò)從安裝板頂部插入刀來(lái)切割的板2.路由器斷開(kāi)所*的低應(yīng)力，高精度和高質(zhì)量斷開(kāi)是可能的。3.您可以安全地剪切重疊的切割點(diǎn)，例如連接器零件。
| 品牌 | 其他品牌 | 切割能力 | 1 |
|---|---|---|---|
| 空載轉(zhuǎn)速 | 1rpm | 額定功率 | 1w |
日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL
1.使用從夾具底部切割的方法。非常適合無(wú)法通過(guò)從安裝板頂部插入刀來(lái)切割的板
2.路由器斷開(kāi)所*的低應(yīng)力，高精度和高質(zhì)量斷開(kāi)是可能的。
3.您可以安全地剪切重疊的切割點(diǎn)，例如連接器零件。
3.高效，理想的機(jī)制，可從下方精確定位切屑
4.幾乎沒(méi)有切削屑粘附到連接器等零件上
5.自動(dòng)板固定機(jī)構(gòu)可可靠地防止切割過(guò)程中的板振動(dòng)。
6.標(biāo)配各種安全傳感器（區(qū)域傳感器/工作存在/不存在/浮動(dòng)檢測(cè)/切削工具掉落/掉落檢測(cè)）
7.使用低噪音的緊湊型集塵器（約65 dB [A]）。節(jié)省空間
日本sayaka路由器式基板分割設(shè)備SAM-CT23ZL
SAM-CT23ZL | |
z大電路板尺寸 | 330毫米x 250毫米 |
板厚 | 0.4毫米至2.0毫米 |
材料 | Gala Epo CEM1、3等。樹(shù)脂基材 |
刨機(jī)直徑 | φ0.8-2.0毫米 |
切割速度 | z大50mm /秒 |
z大運(yùn)動(dòng)速度 | 500mm /秒（X / Y軸） |
重復(fù)精度 | ±0.02mm（X軸） |
Z軸行程 | 15毫米 |
主軸轉(zhuǎn)速 | 25,000-50,000 rpm |
X / Y / Z軸驅(qū)動(dòng)方式 | 交流伺服 |
電源 | 單相AC100V 50 / 60Hz |
能量消耗 | 約1.4KVA（包括吸塵器） |
空氣壓力 | 0.5-0.6兆帕 |
耗氣量 | 80升/分鐘 |
體重 | 約100公斤 |
外形尺寸 | 寬720 x深900 x高1,345毫米 |
