日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質(zhì)檢測設(shè)備

晶圓或切塊后高速檢查芯片外觀

• 可以高速且高精度地檢查在晶片工藝和切割工藝中出現(xiàn)的外觀缺陷。
• 可以檢查各種圖案的芯片。
• 對于每種產(chǎn)品類型，可以使用可變的圖像分辨率（1.5至5 µ）進行檢查。
• 可以使用嵌入式顯微鏡以亞微米分辨率進行檢查。（選項）
• 可以根據(jù)圖像特征的復雜條件對缺陷進行分類。
• 一次可以使用多種配方（不同的圖像分辨率，照明，判斷程序）進行檢查。
• 配備由自動裝載機連續(xù)提供的高速NG排屑機構(gòu)。
• 即使厚度公差為150 µm的工件也可以檢查并消除。（具有高速高度測量和高度校正功能）
• 有一個檢查功能，用于排除所有錯誤和標記錯誤。（選項）
• 可以通過紙張進行背面檢查。（選項）
• NG標記（墨/激光標記），條形碼可以自動讀取。（選項）
• 還有HS-256G，它是一種低價類型，沒有自動裝帶器或排除機制。

檢查對象

• 半導體芯片，例如LED芯片和激光芯片（芯片尺寸：100 µm?，與各種圖案兼容）
• 晶圓尺寸：2到8英寸（在z大210毫米的檢查范圍內(nèi)）
• 兼容各種戒指和錄音帶

檢查項目

劃片不良（寬度/碎裂）?電極尺寸（突出/碎裂/多余
/不足的區(qū)域）　·電極劃痕/污垢·變色·各個部分劃痕/污垢

日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質(zhì)檢測設(shè)備

特點

• 由于工件在XY工作臺上移動并且在一個視場中檢查了多個切屑，因此可以執(zhí)行有效的檢查。
• 檢查判斷使用二進制特征（長度，面積，周長，凸度，蓬松度等）和灰色特征（每個通道的亮度，偏差，范圍等），并使用多個條件表達式對缺陷項進行分類。
• 與用于分類器的MAP文件一起，輸出顯示每個缺陷項目的判斷結(jié)果的文件。
• 您可以在檢查時保存圖像。

處理能力

• 目視檢查時間：分辨率為2.5 µ /配方時（使用2英寸晶圓時）約為1.5到4分鐘
• 消除時間：3到6芯片/秒（取決于芯片尺寸，紙張類型和條件等條件）
• 標記時間：墨輪打碼時間為3-4芯片/秒，
  激光打標機為10芯片/秒（某些芯片不適用于激光打標機）