在電子漿料的制備鏈條中，顆粒分散均勻性、成分穩(wěn)定性、雜質(zhì)控制精度直接決定了終端產(chǎn)品的性能上限——厚膜電路的信號(hào)傳輸效率、MLCC的電容穩(wěn)定性、光伏銀漿的光電轉(zhuǎn)換率，皆與設(shè)備的加工能力深度綁定。石川式攪拌擂潰機(jī)D18S作為實(shí)驗(yàn)室精密加工的設(shè)備，以雙杵增強(qiáng)設(shè)計(jì)重構(gòu)漿料制備邏輯，憑借納米級(jí)分散、低污染控制、高適配性等核心優(yōu)勢(shì)，成為電子漿料研發(fā)與小批量中試的選擇
！ 雙杵強(qiáng)效破碎，攻克分散不均核心痛點(diǎn)
傳統(tǒng)攪拌設(shè)備常陷入"粗破碎不全、細(xì)分散易團(tuán)聚"的困境，導(dǎo)致漿料粒徑波動(dòng)大、性能批次差異顯著。D18S創(chuàng)新采用雙沖頭管結(jié)構(gòu)，工作時(shí)可同步產(chǎn)生強(qiáng)勁的徑向壓力與多維切向剪切力，配合專(zhuān)屬"階梯式破碎-分散"程序，能對(duì)金屬粉末、陶瓷粉體等原料實(shí)現(xiàn)從微米級(jí)到納米級(jí)的精準(zhǔn)加工，粒徑變異系數(shù)穩(wěn)定控制在5%以內(nèi)。
以光伏銀漿制備為例，設(shè)備可高效破解銀納米顆粒團(tuán)聚難題，使銀漿導(dǎo)電性較傳統(tǒng)工藝提升20%；印刷良率從85%躍升至98%，大幅降低太陽(yáng)能電池因漿料缺陷導(dǎo)致的光電損耗。在厚膜電路電極漿料加工中，其均勻分散能力更能避免電阻異常問(wèn)題，為電路信號(hào)傳輸穩(wěn)定性筑牢根基。
精工材質(zhì)+智能調(diào)控，守護(hù)漿料純凈與工藝適配
電子漿料對(duì)雜質(zhì)含量的要求嚴(yán)苛到ppm級(jí)，D18S采用全瓷材質(zhì)組合——瓷鍋與瓷器沖頭的精準(zhǔn)適配，從源頭杜絕金屬雜質(zhì)污染，契合MLCC電極漿料等高中端
產(chǎn)品的純度需求。同時(shí)，設(shè)備搭載高精度變頻系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)8-50轉(zhuǎn)/分鐘的無(wú)級(jí)調(diào)速，配合可定制化程序，能適配不同配比、不同粘度的漿料工藝，無(wú)論是高固含量漿料還是低粘度有機(jī)漿料，都能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定加工。 針對(duì)柔性電子漿料等含溶劑、熱敏感的特殊體系，D18S的密閉式腔體設(shè)計(jì)可有效防止有機(jī)溶劑揮發(fā)，內(nèi)置溫控系統(tǒng)能精準(zhǔn)控制加工溫度，避免基材降解；通過(guò)粘度精準(zhǔn)調(diào)控功能，還能讓漿料適配柔性印刷的精細(xì)線路制作，保障印刷后線路的柔韌性與使用壽命，大幅提升RFID天線的信號(hào)接收靈敏度。
小巧靈活+強(qiáng)適配，解鎖研發(fā)創(chuàng)新新可能
在新型電子漿料研發(fā)場(chǎng)景中，D18S的小巧體積（僅需A3紙張大小放置空間）成為突出優(yōu)勢(shì)，可輕松嵌入手套箱、通風(fēng)室等特殊實(shí)驗(yàn)環(huán)境，滿足對(duì)空氣敏感、需惰性氣氛保護(hù)的漿料加工需求，防止原料氧化影響性能。其支持5000-20000cP中高粘度體系處理的能力，更能實(shí)現(xiàn)高固含量漿料制備，較傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)一步提升固含量的同時(shí)，保障72小時(shí)無(wú)分層的沉降穩(wěn)定性。
從耐高溫漿料的配方優(yōu)化，到高導(dǎo)電漿料的工藝驗(yàn)證，D18S以靈活的適配性和穩(wěn)定的加工性能，為實(shí)驗(yàn)室研發(fā)提供可靠支撐，加速新型電子漿料從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。
無(wú)論是厚膜電路、光伏能源、柔性電子等主流領(lǐng)域的批量加工，還是特殊性能漿料的研發(fā)創(chuàng)新，石川式攪拌擂潰機(jī)D18S都以"精密分散、純凈加工、靈活適配"的核心優(yōu)勢(shì)，成為電子漿料制備升級(jí)的關(guān)鍵助力。選擇D18S，讓每一份漿料都經(jīng)得起性能考驗(yàn)！
