半導體行業(yè)用二氧化硅/氧化鋁球形顆粒介紹

發(fā)布日期：2024-03-31      瀏覽次數(shù)：1026

半導體行業(yè)用二氧化硅/氧化鋁球形顆粒介紹




由高純度粉碎粉末在大氣中加熱熔化（噴霧法）制成的亞微米至100微米顆粒制成球形。
純度高、填充性和流動性優(yōu)異的球形細顆粒主要用作半導體封裝材料和散熱材料的填料。







使用案例






等級表

二氧化硅球形顆粒

它用作保護半導體芯片的密封劑的填料。

1.通用型

產(chǎn)品名稱	d50	比表面積	圓	二氧化硅	鈉+	氯-	篩網(wǎng)
	微米	平方米/克	-	%	百萬分之一	百萬分之一	微米
HS-102	27.0	1.5	0.89	99.9	0.2	0.1	72
HS-103	28.0	1.7	0.90	99.9	0.2	0.1	72
HS-106	21.0	2.7	0.93	99.8	0.2	0.1	72
HS-109	26.0	2.4	0.94	99.9	0.2	0.1	75
HS-112	16.0	3.4	0.94	99.8	0.2	0.1	72
HS-208	20.0	2.4	0.96	99.8	0.2	0.1	53
HS-209	18.0	2.5	0.96	99.8	0.2	0.1	45
HS-206	12.0	3.2	0.97	99.9	0.3	0.1	32
HS-207	9.5	3.5	0.98	99.9	0.3	0.1	20
HS-304	28.0	0.7	0.94	99.8	0.2	0.1	75
HS-308	17.0	1.0	0.97	99.9	0.3	0.1	50
HS-312	9.5	2.3	0.95	99.9	0.2	0.2	50

2.細粉

產(chǎn)品名稱	d50	比表面積	圓	二氧化硅	鈉+	氯-	篩網(wǎng)
	微米	平方米/克	-	%	百萬分之一	百萬分之一	微米
HS-311	2.2	7.6	0.98	99.0	0.8	0.1	-

（注）以上數(shù)值為典型值。

*可根據(jù)您的要求適應各種粒度、篩目等。請聯(lián)系我們。

氧化鋁球形細顆粒

主要用作散熱片材和薄膜中的填料，用于保護電子設(shè)備免受熱影響。它具有高溫下的熱穩(wěn)定性和陶瓷顆粒之間的高導熱性等特性，有望用作電動汽車等下一代汽車的部件。

1.AZ系列

產(chǎn)品名稱	d50	比表面積	電導率	鈉+	氯-	三氧化二鋁	篩網(wǎng)
	微米	平方米/克	微秒/厘米	百萬分之一	百萬分之一	%	微米
AZ2L-75	3	1.3	7	四	8.0	99.9	75
AZ4-75	五	0.6	6	3	1.5	99.9	75
AZ10-75	11	0.3	四	3	1.0	99.9	75
AZ35-125	37	0.2	五	6	0.4	99.9	125
AZ75-150	75	0.2	十	十	0.5	99.9	150

（注）以上數(shù)值為典型值。

2.AY系列

產(chǎn)品名稱	d50	比表面積	電導率	鈉+	氯-	三氧化二鋁	篩網(wǎng)
	微米	平方米/克	微秒/厘米	百萬分之一	百萬分之一	%	微米
AY2-75	3	1.3	35	80	13.5	99.9	75
AY4-75	五	0.6	20	30	1.5	99.9	75
AY10-75	11	0.3	30	50	0.8	99.9	75
AY35-125	37	0.2	20	30	0.5	99.9	125
AY75-150	75	0.2	50	80	0.5	99.9	150

（注）以上數(shù)值為典型值。

*可根據(jù)您的要求適應各種粒度、篩目等。請聯(lián)系我們。