高速精密切割機HS-25A的切割優(yōu)勢

發(fā)布日期：2023-04-07      瀏覽次數(shù)：854

高速精密切割機HS-25A的切割優(yōu)勢

該臺式精密切割機專為研究領域開發(fā)，適用于切割基礎樣品、切割用于物理性能研究的晶體、切割電子顯微鏡樣品的薄片以及切割其他電子材料、陶瓷和各種金屬的樣品。
它可以在X軸方向（工作臺左右運動），Y軸方向（工作臺前后運動）和Z軸方向（主軸上下運動）上移動，以支持各種切割。



1.主軸上下機構(gòu)和精密滑臺使工作臺上下（1/10mm刻度），工作臺左右（4/100mm刻度）可以進行測量運動。

2.透明蓋聯(lián)鎖（安全裝置）為標準設備。
3.全覆蓋型，無水溶性研磨液霧。
4.節(jié)省空間的桌面式設計。
5.紙過濾器成為標準配件。
副口開口<附虎鉗：0~25mm>

 各種
選項 [平面旋轉(zhuǎn)臺虎鉗]
它將雙夾緊臺鉗與左右旋轉(zhuǎn)多達 90 度的扁平底座相結(jié)合。 便于微調(diào)角度切割。

[帶腳輪的專用支架]
通過使用專用支架，機器的移動變得容易，并且提高了可加工性。

通過改變[主軸旋轉(zhuǎn)可變裝置]頻率，可以任意設置主軸轉(zhuǎn)速。

切割方式



這是一種切割方法，其中toishi的垂直位置（Z軸）固定在任意高度，并且虎鉗所在的桌子水平（Y軸）向toishi切割。 該工作臺還可以左右移動（X軸），可應用于平行樣品和縱向板切割等測試件，并且可以對各種形狀進行穩(wěn)定的精密切割，但不適合角度切割。